KZP-250G 振動拋光機
更新時間:2024-08-07
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KZP-250G 振動拋光機采用高頻微量振動方式,對樣件表層進行輕量精細拋光,盡量減少在拋光過程中的機械應(yīng)力;適用于在各種材料上制備高質(zhì)量的拋光表面,包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應(yīng)用、原子力顯微鏡(AFM)分析、電鏡(SEM)分析等前序樣品制備非常有效。同時,振動拋光因其優(yōu)異的機械-化學拋光效果,適合大部分材料的精拋和終拋,尤其適用于軟質(zhì)和韌性材料,如純鈦及鈦合金、純鋁及鋁合金、純銅。
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